Metal osadzany jest na porowatym ciele metodą elektrochemiczną, a osadzone komponenty łączone są ze sobą poprzez spiekanie, a wytrzymałość osiąga wymaganą piankę metalową o wysokiej porowatości, która może być wypełniona większą ilością materiałów, takich jak katalizatory, elektrolit itp.
3. Pianka miedziana przelotowa jest przygotowywana w procesie spiekania-desolwatacji, a proszek miedzi elektrolitycznej, cząstki NaCl i dodatki są mieszane równomiernie i prasowane w zielone kompakty. Piec spiekalniczy jest umieszczany w atmosferze argonu w celu spiekania, a otrzymany produkt jest umieszczany w cyrkulującej gorącej wodzie. Rozpuszcza się w urządzeniu, a następnie myje się ultradźwiękową łaźnią wodną i acetonem, a na koniec suszy, aby utworzyć otwarte pory, które składają się z trójdrożnej sieci przestrzeni połączonej, o porowatości 50-81%, średniej średnicy porów 0,2-4 mm i rozkładzie porów.